Hysol

Im Bereich der Halbleiter-Packaging und Halbleiter-Verbindungstechnologien gehört die Hysol® Produktlinie von Henkel zu den führenden Produkten.

Durch jahrelange dedizierte Forschung und umfassende Erfahrungen im praktischen Einsatz wurde das Hysol-Portfolio zu einer vollständigen Palette von Materiallösungen für moderne Halbleiter- und Packaging-Prozesse ausgebaut. Die Marke Hysol umfasst heute Produkte von innovativen Materialformulierungen für Die-Attach-Prozesse, über Vergussmassen, Underfills bis hin zu Pressmassen für Halbleiter- und Optoelektronik-Anwendungen. Alle diese Produkte zeichnen sich durch eine hohe Zuverlässigkeit, Leistungsfähigkeit, Kosteneffektivität und Benutzerfreundlichkeit aus.

Die Hysol-Produktlinie entspricht den Forderungen der aktuellen Umweltgesetze und unterstützt den Trend hin zu einer umweltfreundlichen Fertigung mittels "grüner" und bleifreier Materialien.